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TI携手Ramtron合作将FRAM技术提升至130nm工艺
Ramtron推出首个4兆位非易失性FRAM存储器
英飞凌推出温度范围高达+140°C并拥有10万个读/写周期的8位闪存微控制器
新一代闪存磁盘DiskOnChip
闪存28F016S5及其在DSP仿真环境下的编程
ST推出采用2x3mm MLP8微型封装的串行EEPROM系列产品
RAMTRON推出2KB铁电存储器微控制器VRS51L307
Spansion发布将单裸片上集成MirrorBit NOR, ORNAND和Quad闪存的MirrorBit Eclipse架构
满足StrataFlash嵌入式存储器要求的LDO应用电路
Spansion与奇梦达签署策略供应协议,为移动客户提供多重芯片封装存储系统
Spansion发布128Mb MirrorBit SPI闪存
单片机外部接口分析与存储器扩展
RAMTRON的4兆位非易失性F-RAM存储器荣获EDN CHINA创新奖
美光最新Aspen Memory打造低功耗DDR2模块
Spansion发布用于手机的65nm MirrorBit ORNAND闪存解决方案
Dell发表新款PowerVault LTO-4-120磁带储存产品
移动存储器全面解析
ST 8引脚微控制器扩大存储容量增强系统功能
带有铁电随机存取存储器的高精度实时时钟所具备的优势
飞思卡尔简化LIN设计 将闪存MCU和模拟IC整合到单个封装中
Ultraview发布能存储160亿采样信号的PCI A/D板
创惟科技发表USB 2.0 to SATA/PATA桥接控制...
HOLTEK新推出HT46RU75D-1八位Dual Slo...
华邦电子推出业界首颗四通道SPI串行闪存器件
德州仪器超低功耗 MSP430 MCU 帮助 CenTrak 优化医疗机构的病人与设备跟踪水平
意法发布新款32兆位闪存芯片M25PX32，存储段和子存储段可擦除（图）
ROHM开发成功适于车载环境下使用的SPI接口EEPROM
瑞萨科技发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列小型高性能16
ROHM新型SPI接口EEPROM BR25H0适用于车载环
宇瞻推出大容量客制化笔记本型服务器内存
意法32兆位串口闪存M25PX32采用双输入输出引脚
Ramtron将64Kb串行FRAM存储器升级至+125℃温...
瑞萨发布带有片上闪存的R8C/Tiny系列16位MCU
WD宣布为笔记本电脑提供320G 2.5英寸硬盘
安捷伦USB DAQ家族推出多种新产品
基于TCP/IP的串口数据流传输的实现
奇梦达最新GDDR5内存产品开始送样
意法半导体推出采用90nm 制造工艺的128-Mbit NAND 闪存
三星667Mbps DDR2 DRAM优化单核及双核处理器性能
Hynix新款1Gb GDDR5绘图DRAM面向高清图像应用
I2C串行EEPROM应用系统的健壮性设计
Ramtron最新并行存储器FM21L16具备2Mb非易失性RAM
Ramtron扩展+125℃汽车F-RAM存储器产品线阵容，推出新品FM25L04-GA
NEC推出8款新的32位全闪存微控制器产品，功耗可降低50％
飞思卡尔S12XE 16位汽车MCU双倍提高存储器容量
基于XCR3032的大容量FLASH存储器接口设计
Spansion携手Virident为互联网数据中心研发降低功耗和提供卓越性能的新型存储解决方案
Spansion公布基于SONOS的MirrorBit ORNAND系列产品开发计划
TI新款SoC MCU为便携式医疗应用提供完整信号链
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