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芯片分析
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芯片分析)
新蓝牙资格认证流程——PRD2.0
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京东方: 与BOEHYDIS早无关系 不亏本的结局
半导体制程微细化技术再突破 从65nm到45nm的微观神话
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美股评论:全球芯片业濒临绝境
ABI Research:到2012年全球SIP用户数目预计将达12亿
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解决芯片间互连 看3D封装最新进展
低功耗多模技术主导新手机电视芯片
电子废物回收不正常现象 健全法规是关键
分析称全球触摸屏市场将高速增长
TFT LCD价格走强,DisplaySearch调高FPD收入预测
行业专家大胆预言IC产业未来:要么合作,要么灭亡!
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IDC: 2007年将是中国IPTV规模商用元年
印度:六大举措促进软件与IC产业发展
半导体供应商电容式触控技术及方案点评
把脉全球风投走势:中国仍是制造首选,印度独占研发鳌头
2011年全球IPTV视频服务收入将增34倍
符合RoHS环保法规的四步管理策略
2011年大尺寸LCD面板市场将首次突破千亿美元
手机电视需防圈地陷阱
外资掌控中国数字电视核心专利悬疑
高端封装产能垄断 明确目标把握细分市场
25岁DSP迎来第三次应用高潮
博通-高通案闹到总统,博通呼吁美国为发展中国家做好榜样
DSP 25年–让梦想照进现实
Intel VS AMD--那一场奇妙战斗
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笑对FPGA竞争,TI称可编程DSP是通往量产的最佳途径
A-GPS手机将占四成 芯片市场洗牌在即
MCU:开放核心与专有核心谁将胜出
半导体巨头与专业厂商共舞数字家庭市场
全面推进RFID部署 NXP在奥建立新测试中心
Intel披露未来微处理器和芯片组的研究规划
芯片厂力挺“地标”如期实施
SiRF巨资收购掌微 GPS芯片产业呈现两大变化
选择兼容性灵活的控制芯片 避免存储卡质量风波
25年DSP前行的两个车轮:推和拉
韩国面向显示设备领域的芯片
SOI满足IC高端特殊应用需求
南通富士通:用创新创造新的辉煌
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