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分析：谁会接手奇梦达和AMD那样的烫手山芋
DRAM产业黑暗期 国际大厂趁势并购扩大台厂
3月份全球大尺寸液晶面板出货量达4,000万
太阳能行业:市场巨大 晶体硅仍为市场主流
日韩RFID的发展现状以及对中国的启示
当前汽车传感器应用的关注焦点
AMD双核CPU价格大幅下滑 论降价能持续多久
AMD英特尔中国市场战升级“暗战”变“明抢”
3年后晶圆代工营收占IC半导体的半壁江山
英特尔数十亿美元建厂 计划重塑越南社会
诺基亚渠道发展三阶段 独创FD模式成就霸业
IC设计公司为何纷纷选择与MIPS联姻?
此芯片非彼芯片 谁才是幕后芯片供应商
半导体行业兴合并之风 珠海炬力欲抛绣球
芯片需求降低 半导体生产设备减产
瑞芯微电子励民：学会在冬天中成长
解构4万亿 装备制造业前景如何？
美股评论：半导体投资线索难寻觅
美股评论：全球芯片业濒临绝境
半导体产业结构改变破瓶颈 晶圆代工谋创新
Blackfin处理器在电子大卖场被“叫卖”
2008年全球半导体市场将出现从紧态势
45纳米当道 三核难救市
2008元器件市场 渠道供应六大趋势
分析：ST和NXP的无线合资企业是否意味着IDM的崩溃？
汽车半导体巨头强化与中厂合作 将持续投入
Intel与AMD的三十年战争
2008年全球芯片与电子设备市场放缓
电子元件：行业整体投资机会还未显现
电子行业：关注内需型的行业优势公司(一)
成本降低封装减小 MEMS市场将爆发
半导体产业全球竞争需要创立新的模式与策略
专家把脉2008年电子元器件最新价格走势
多晶硅投资热度不减 质量和成本成竞争焦点
电子封装与SMT是平行还是相交？
存储器兼并大战开始打响
半导体产业微利下的繁荣导致IC业起伏不定
车载多媒体放缓 传感器提速
半导体成“吞金兽”用未来眼光看待产业发展
触摸屏魅力难挡 产业化进程正当其时
模拟市场总体展望乐观 预计08年全球市场增长10%
关注内需受益电子元器件行业
芯片需求降低 半导体生产设备减产
瑞芯微电子励民：学会在冬天中成长
解构4万亿 装备制造业前景如何？
美股评论：半导体投资线索难寻觅
美股评论：全球芯片业濒临绝境
新工艺面临技术挑战 半导体材料时代来临
摩托罗拉衰败拐点和复苏之路在哪里？
2007年度中国电子元件进出口分析
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