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英特尔副总裁基辛格透露公司未来四大预测
手机无线芯片出货量放缓 但前景可期
Gartner：惠普是半导体芯片需求最大厂商
IC China 2008 四大热点紧扣行业发展重点
DNA芯片能否成为癌症克星？
NEC电子全力挑战40nm工艺LSI
全球百家最大OEM厂商 消耗半导体2,090亿美元
手机无线芯片出货量放缓 但前景可期
ADI聚焦四大应用 重新布局DSP市场
2011年二极管背投光源液晶电视将占8%
系统级芯片掀开半导体美丽新世界
“凯明事件”后,本土IC设计业风投转入低谷
产品定义能力与系统开发能力对电子制造商的重要性将日趋突出
芯片需求降低 半导体生产设备减产
瑞芯微电子励民：学会在冬天中成长
解构4万亿 装备制造业前景如何？
美股评论：半导体投资线索难寻觅
美股评论：全球芯片业濒临绝境
台湾面板严重过剩 两岸应当寻求更深合作
半导体特征循环与可重构芯片
芯片巨头点燃“高清”战火
进步源于极端偏执 探访英特尔之芯
苹果效应失灵,N闪存市场增长放缓
半导体增速放缓 关注内需型公司
450毫米晶圆工艺将使芯片成本降低40% 产业面临洗牌
市场需求呈现多样化 高端汽车IC引入中国
GaN挑战硅器件市场 未来两年复合年增率将达80%
半导体业秋风瑟瑟 新进赴美IPO打退堂鼓
NXP副总裁：在细分市场确立领导地位是关键
厂商云集2008 AES大会,中国市场前景可期
三星变芯 高通自吞霸道苦果
嵌入式系统是嵌入式软件与IC发展基础
摩尔定律有望重塑半导体制造新经济模式
微利时代,中国IC产业的前路在哪里
探索功率二、三极管市场可持续发展之路
全球闪存市场达254亿美元 厂商Q4投身30nm制程
模拟IC迎来旺季 价格竞争成为重点
IC设计成本暴增 半导体研发支出持续增长
挑战高通和德州仪器　英特尔重返手机市场
5月全球芯片收入217亿美元 环比增长7%
手机拆机分析揭示移动存储未来
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美股评论：全球芯片业濒临绝境
2012年压电器件市场有望达到70亿美元
中国DRAM需求反弹
批量应用导致利润率低下 电源管理芯片市场陷入困局
面临库存出货压力 大尺寸面板价格持续下跌1-2%
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