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国内中小电子变压器生产企业如何找到国际市场
中国芯片业：破壳“低端替代”打破垄断
企业面临"环保大考"环保标准化步伐加快
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
大陆将向台湾企业采购20亿美元面板
多晶硅三重门千亿投资或将蒸发
中星微之惑 红色创投+硅谷模式为何成低谷
联发科成功了 威盛也能成功吗
国产芯片陷入信任危机展讯否认TD芯片抄袭
银河半导体二极管具议价力产能年增30%
中国集成电路芯片制造能力三年里将翻一番
台湾封测业登陆将冲击谁？
晶体硅国内供应受制于人供需局面亟待改变
上半年中国大陆集成电路进出口强势增长
集成整合：中国半导体创新之路
大陆晶圆厂过度扩充将陷恶性循环
本土整机企业与IC设计公司突破困境的关键
国家半导体产业5年投3000亿元不现实
国产半导体设备：太阳能市场占半壁江山
销售额过亿美元IC设计企业成倍增长
大陆建硅谷诱惑的掘金之旅
我国IC产业五大措施　打造知识产权创造力
“台湾硅谷”逐渐褪色面临发展尴尬
多媒体芯片成就IC设计新秀
中国的电子信息制造业"赶考"自主创新
中国芯片制造业减速设备供应商很受伤
中国大陆晶圆厂增长放缓,是什么令该市场失去动力？
台湾IC产业第二季度成绩揭晓
中国芯片产业的“浮躁”
酷睿2下的芯片迷失
中国芯片业增长平稳2008年产量达600万片
台系IC设计业者第4季赢利遭遇重大挑战
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EPC抢占RFID市场先机,中国标准姗姗来迟
RoHS令出口企业制造成本暴涨20%
“复杂半导体IP之战”中印再度对决,谁是胜者？
元器件市场景气回升行业展会倡导创新
中国和印度IC设计业发展模式探讨：SoC对决IP？
中国半导体业大跃进后遗症病发
半导体专家称中国芯片产业有泡沫是好事
半导体业上升期拒绝泡沫论
TD联盟称测试结果良好,3G发牌可能延至明年
把握“十一五”契机推进封装业持续发展
全球半导体12英寸线能否耐热
行业观察：半导体业,偏执者的狂奔
我国变频器市场潜力为1200亿～1800亿元
中国数字接口联盟成立,高清蛋糕越做越大
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