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全球IC市场V形反弹已启动 增长势头将延续至2011年
邓中翰：用中国心造“中国芯”
分析：高通无线手机芯片市场地位难以撼动
电子元器件行业延续回暖趋势
IC产业喜迎复苏　分析师警告“冲过头”
富士康代工业遇全球危局 悄然备战内销市场
最新统计中国LED芯片厂家增至62家
深圳拟投16亿振兴四大产业 包括半导体照明、新能源、生物医药、互联网
多晶硅“过剩”谜底拆解 准入门槛或将出台
飞思卡尔、英特尔与德州仪器的多核处理器之战
特许与中芯国际谁更幸运
施颜祥：处理TMC 着眼技术生根
晶圆代工产业生态将出现重大改变？
半导体巨头盼享18号文税收优惠
特许+GlobalFoundries谁得利谁失意？
庞大芯片设计成本拖慢制程节点演进？
业界否认多晶硅产能过剩 风投青睐技术型公司
中东阿布扎比欲267亿元收购新加坡特许
提升半导体竞争力　欧洲力推“IMPROVE”计划
商业周刊:中国芯片业为何赶不上美国?
恩智浦助力印度铁路信息系统中心,打造更便捷的铁路出行
“聪明机器”将电子垃圾变成宝
摩尔定律行将终结？
博通总裁：全球经济仍未挣脱困境
“融聚”推动AMD在华业务增长
五条8代线？面板挑起中国彩电青天
低成本ASIC技术现身 PCB将成过去？
中国大陆3G世代来临 高通、联发科领先受惠
“摩尔定律”在芯片制造领域会延续下去吗？
越南:半导体产业建立之路遇阻碍
箭在弦上　南韩势将开放面板厂投资大陆
评论称DRAM产业再造 应着重外部效益
力成科技接手飞索苏州工厂 中芯合作悬空
本土微电子走向成功策略分析
深圳全力构建完整的电子信息产业链
东芝中国董事长：2009“加仓”中国
业界高层预言N闪存市场8大趋势
EDA元老Jim Hogan：大型IDM可能只剩下英特尔一家
山东拟造芯片产业带：并购奇梦达豪言暴露野心
Intel工艺展望：2022年迈向4纳米
摩尔定律无关紧要 多核技术是发展关键
FPGA：65nm器件上量低功耗市场兴起
星光中国芯工程终结中国无“芯”历史
收购奇梦达中国研发中心 浪潮探路芯片悬念
龙芯产业化提速：盈利成为又一个难题
2009年上半年中国大陆IC设计成长一枝独秀
洽谈项目电话变多 无锡半导体行业回稳
台湾向大陆开放液晶面板投资
中国IC设计：志在必得
美光：TMC模式不会成功
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