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联发科董事长致信员工 号召共度艰难
Nokia Siemens与Airvana共推家用3G Femto Cell方案
英飞凌向摩托罗拉提供3G收发器 客户基础进一步扩大
分析师称中芯国际推迟提升武汉工厂的产量
韩国机械和电子产业发展势头良好
锁定重点行业国产分析仪器助推工业环保
国产仪器仪表与进口产品的差距
Mouser独家提供Amphenol Audio音频连接器产品目录
ST的销售终端机参考设计单板集成卡支付和税控收款
Essemtec在苏州成功举办SMT研讨会
Tensilica和Tallika共同发布安全SoC FPGA平台
Tower获美国IDM厂大订单 Fab2采用130nm量产在即
Nokia Siemens计划出售其比利时研发中心
英特尔加入日本合资企业 着眼当地WiMax网络布署
新款iPod nano拆解分析 元件供应商变化巨大
Nvidia拟推集成图形芯片 与英特尔竞争
面板厂节衣缩食 亚智科2007年FPD设备恐难
IBM推出全新半导体技术CMOS 7RF SOI
全球半导体行业继续在低谷徘徊
目录分销商Mouser Electronics获泰科电子成就奖
RIGOL“持续创新、引领测量”全国巡展10月启动
Atmel与LTD合作开发基于AT91CAP微控制器的视频SoC
IBM全新CMOS 7RF SOI技术降低手机系统复杂性
日本8月芯片设备订单出货比降至0.81
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
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飞思卡尔在巴西开新厂 巩固半导体设计和销售
互联网引发移动计算潮流 英特尔与中国业界共推移动应用
飞兆诉讼官司受挫 被判侵犯PI四项专利
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SIA:全球半导体市场7月销售收入增长3.2%
低功耗引领电子设计与电源技术新潮流
ACTEL FPGA挑战0.1毫瓦
英飞凌前CEO加盟宏力半导体 任公司总裁兼CEO
夏普入股先锋 将成其第一大股东
飞思卡尔在成都建立设计中心 积极开发TD-SCDMA
三星工厂又出电力故障 公司表示没有损失
甲骨文增强版业务流程分析套件支持BPMN与BPEL标准
派睿面向电子设计制造业推出元器件采购升级服务
“3G在中国”2007全球峰会即将在北京开幕
佳总兴业支出8000万元PCB产能倍增
缺货!全球面板厂明年出货续攀高
旺季将来临 IC设计营收响叮当
美开发新型纳米内存器件 数据可存储10万年
三星投资picoChip 发展3G应用及WiMAX基站
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