华宝通讯选择Wavesat的4G宽带芯片组发展移动WiMAX产品线
TI C2000 DSP大奖赛决赛在合肥工大圆满举行
NEC汽车电子研讨会长春召开 最新车载技术亮相春城
CEVA与ARM合作增强开发DSP+ARM多处理器SoC
安捷伦与Kineto开发3G/2G UMA/GAN手机测试解决方案
嵌入式技术论坛关注消费电子创新
三星电子新任CEO首次来华 投1.5亿推进绿色战略
美国Xilinx公司宣布重组计划
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
IC市场低迷 赛灵思与QuickLogic均宣布裁员
第二届亚洲(东莞)国际激光加工装备展暨技术应用高峰论坛圆满落幕
一吻泯恩仇!威盛、NVIDIA联手抗敌
韩裁定英特尔垄断 该举措可能波及中国市场
海力士与三星欲推3-bit-per-cell N
大厂暧昧情结不明 欧洲半导体业新局惹猜疑
半导体封测厂ASM研发中心落户成都
夏普手机本月底正式登陆国内市场
中芯国际总裁张汝京:正与4家投资者谈判
英特尔否认凌动处理器缺货
英飞凌澄清与恩智浦半导体合并传闻
富士通发力WiMax晶片 4年销售额将从0到9.51亿
Spansion闪存解决方案给Xilinx客户更多选择
智原与NemoChips共建低功率移动式影像平台
富士通3家子公司获评中国2007软件企业出口25强
意法半导体与爱立信移动平台事业部联手开发模拟基带芯片
MicroSolar成功试产8W高亮度白光LED
IC市场表现稳定 Gartner调升2008年预期
中芯国际董事会变动 虞有澄退任非执行董事
英飞凌前途未卜 飞思卡尔卷入分拆传闻
市场转型 英特尔准备重返手机市场
三星现代火拼升级 50NM晶圆大战开始
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英特尔美光推指甲芯片 工艺最先进容量翻番
美国公司起诉多家芯片封装及测试巨头
传英特尔与Nvidia授权谈判陷入僵局
SpringSoft收购美NOVAS等五公司 成亚洲最大EDA公司
日开发可预测半导体特性变化的电子模型
评论:英飞凌需要的是领导者 不是发言人
诺基亚回击英飞凌言论 单芯片产品呼之欲出
美华裔发现石墨纳米带可取代硅成为半导体新材料
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ARM改变微控制器格局 反驳MID英特尔凌动技术领先
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