意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌结盟开发下一代eWLB晶圆级封装技术
显微镜芯片闪亮登场 打造微型显微镜设备
奥运会开幕式LED应用大放异彩 助行业发展
水立方LED变幻灯光助阵奥运
超宽带芯片供应商排名
中美半导体行业协会首次合办节能论坛
强化汽车半导体事业 瑞萨与中国本土厂商合办论坛
IPC:电子制造业未对REACH做好准备
旺年华与Mouser推广TI最新电源管理产品
RFID技术北京奥运展拳脚 广泛应用各场馆
英特尔披露Larrabee详细资料
西门子欲出售富士通西门子50%股份
三洋将加大太阳能电池投资
日月光持续布局大陆 今年已投资逾1亿美元
日本尔必达50亿美元在苏州建12英寸存储芯片厂
TSMC正在建设球最大级别300mm晶圆工厂
Numonyx联合现代半导体 开发N芯片
旺年华将Microchip PIC32系列MCU纳入库存
继电器市场继续扩大
低成本有机场效应晶体管研究取得新进展
泰合志恒携手英飞凌与中芯国际推出移动电视手机芯片
Molex固态照明用LED插座用于首尔半导体Acriche产品
圣诞节美国硅谷公司为节省开支强行放长假
日本东北大学与NEC东金完成从太阳能电池经蓄电池向家电直流供电的试验
松下宣布保留三洋品牌
美光联手太阳微系统公司延长闪存使用寿命
联发科董事长致信员工 号召共度艰难
美光欲购奇梦达所持华亚股权 协议接近达成
摩托罗拉裁员奏效 二季度营收优于预期
日月光上海厂封装材料业务将上市
2008上半年半导体行业排行榜 Intel居首
智安邦携手TI实现中国视频智能监控产业创新
ST领衔赞助2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会
联华电子以URAMTM嵌入式DRAM技术产出65纳米客户晶片
TDK与EPCOS合力打造元器件新航母,冲击现有供求格局
Altium新的I3计划推动中国电子产品设计创新
安捷伦赞助产业合作伙伴计划年度大学竞赛优胜者
日立高科展出气味传感器和湿度传感器
三星SDI和三星电子将设立AMOLED合资公司
韩国现代半导体第二季度亏损7,078.1亿韩圆
AMD:我们从来没有打算要卖掉晶圆厂!
英飞凌迫切出售奇梦达 谈判正在进行
台湾力晶董事长涉嫌内部交易将被判刑
松下电器斥资3000亿建新工厂
日月光半导体上海公司拟A股IPO
东芝前总裁西室泰三入选IBM董事会成员
AMD公司将尽快披露“资产活化”计划
英飞凌发布2008财年第三季度财务数据
联华电子公布2008年第二季财务报告
台积公司第二季每股盈余新台币1.12元
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