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Intersil收购中国本土电源管理制造商磐大微电子
NEMS或将引发半导体组件微型化的下一场革命
IGBT核心技术及人才缺失 工艺技术缺乏
高频开关电源与可控硅整流器的区别
Vishay推出适用于线焊组装的新PSC系列RF螺旋电感
Silicon Labs最新交流电流传感器可取代体积庞大的变压器
Microchip推出增强型中档内核、业界领先超低功耗的18引脚PIC单片机
电脑好搭档——航嘉电脑专用排插
富士通南大软件技术有限公司隆重庆祝成立10周年
伊顿发布兼容Win7的UPS综合电源保护管理软件
富士通加入联合国全球契约 在世界范围推进企业社会责任
意大利电信与中兴通讯联合宣布建成意大利首个正式运营的GPON网络
恩智浦宣布支持21:9影院级显示屏
双登以“SHOTO”品牌亮相印度通讯展
艾默生网络能源：携手合作伙伴 深耕行业市场
英飞凌向美国证券交易委员会提交年报
第三届恩智浦杯创新设计大赛颁发绿色节能创新应用等六项大奖
开源节流控制碳排放 微电子产业亟待国家政策扶持
TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺
TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格
Gartner：明年半导体设备市场将强势反弹
DRAM厂好光景可以延续到2013年 封测业价格调升有望
三菱电机选择ADI公司的SHARC处理器用于其汽车数字处理中心
恩智浦SmartMX安全芯片出货量缔造新纪录
Gartner：硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%
本土半导体设备业“隐形冠军”即将登陆中小板
安森美半导体1.08亿美元购并California Micro Devices
德国研究项目“CoSiP”为系统级封装应用的芯片、封装和PCB板的同时开发奠定基础
瑞萨与中国用户分享一个分路无传感器矢量电机控制方案
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台积电称入股茂迪三年内不退出
联电11月销售环比下降　显示芯片市场走弱
中国龙芯3处理器首次采用65nm技术
台积电提出其10大优秀供应商
海力士2010年半导体生产开支将增加一倍
德州仪器超低功耗MSP430 MCU力助 Swimovate公司推出具有革命性突破的运动手表Pool-Mate
凌力尔特8通道100mA升压模式LED驱动器LT3760
CEM人体测温仪--再现广铁客运
台积电LED布局渐明朗 新推高整合度LED驱动积体电路工艺
安森美将按每股股份4.70美元以全现金要约收购方式收购CMD
温家宝将出席气候峰会 中方有三点期待
首届科锐杯中国大学生LED照明设计创意大赛初赛告捷
国际整流器推出适用于严苛的24V汽车环境的AUIPS7121R和AUIPS7141R智能功率开关
安森美半导体推出符合汽车标准的自保护低端MOSFET驱动IC
恩智浦推出先进的3DTV处理器PNX5130
飞兆半导体全新6通道集成视频滤波器支持1080p高清(HD)标准
意法半导体推出业界单位芯片面积通态电阻最低的超结器件
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英飞凌低成本半瓦LED驱动器系列 壮大高能效照明IC产品阵容
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