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NEC开发出大型液晶显示器用次世代传输技术
小屏幕TFT显示技术进步永无止境
旺年华推广茂达电子电源管理及功率器件产品
全球金融风暴影响半导体 DRAM流血不止
联华电子针对台湾客户举办2008技术论坛
2012年LED照明市场将超100亿美元
两岸晶圆厂LCD驱动IC产能塞爆
全新视频眼镜技术引领个人移动娱乐新时尚
LPL财报亮眼 面板驱动IC整体营运良好
IC设计强棒出列 兴柜3雄踢馆成功
旺季将来临 IC设计营收响叮当
瑞芯又一款TFT显示驱动芯片试片成功
台湾晶圆测试吃紧 卡到半导体生产链
Leadis将走驱动IC与触摸控制集成之路
六大主流电容触摸厂商策略与方案比较
晶圆测试订单涌入 Q3可望成长逾二成
无锡瑞芯微电子成功开发TFT-LCD驱动IC
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驱动IC封测 六月产能挑战满载
IBM成功拉拢奥地利微电子 台积电遭遇劲敌
富士发布经济全球半导体材料市场调查结果
三月营收 内存封测旺 力成泰林攀高
营收月增数成,台湾电源管理IC新兵锐不可挡
华邦电8吋厂与世界先进 处于转售洽谈阶段
芯片价格下滑压力大 LCD驱动IC业处境难
受到芯片库存影响 封测厂十二月营收走弱
台湾力晶、茂德八寸芯片厂登陆内地可望获准
吸收近千万美元,天利半导体顺利完成第三轮融资
联发科前3季收入近12亿美元,联咏以7亿美元紧跟其后
模拟IC订单激增　吃下台积电整座6寸厂产能
EFB技术破壳而出,带来IC复合电路新机遇!
和舰启动新筹资计划　兴建12吋晶圆厂
二季度台湾地区IC产业总值逾百亿美元,三大领域显增势
晶门近日发货新一代QVGACSTN显示驱动IC
晶圆测试厂看好Q4需求
晶圆代工恐进入退潮期
TSMC-Like死灰复燃　0.13微米制程恐陷混战
淡季因素影响 08年Q1台湾IC产业表现平平
中国IC产业：应用创新培育增长点
第五届泛珠三角IC业市场推广会深圳举行 强调本土合作
完善产业链 增强竞争力
电源管理：中国市场亮点多 节能仍是主旋律
台湾IC产业第二季度成绩揭晓
LED应用领域及LED驱动IC技术市场分析
DRAM厂另谋出路 抢进晶圆代工市场
倒装芯片、晶圆级封装稳步增长
IC设计业：难避同质化竞争 等待整合时机
DSP将引领未来半导体技术向新兴应用迈进
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IC渠道拼凑手机芯片拼图 扩张大陆版图竞相布局
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