BZD27C18P-HE3-08

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说明
操作

BZD27C18P-HE3-08
现货
深圳市硅宇电子有限公司
深圳市硅宇电子有限公司
联系人：唐先生
电话：134242936540755-83690762
地址：深圳市福田区福虹路世界贸易广场A座1503
资质：营业执照
78920
Vishay(威世)
22+
-
原装现货库存优势价格出库

BZD27C18P-HE3-08
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：何芝
电话：19129491934(手机优先微信同号)0755-82865099
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
4556
VISHAY
1425
-
原装正品，现货库存！

BZD27C18P-HE3-08
科创特电子（香港）有限公司
科创特电子（香港）有限公司
联系人：柯
电话：0755-83014603
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907
9000
GENERAL SEMICONDUCTOR (VI
价格优势
2323
-
全新原装渠道现货

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制造商
Vishay Semiconductors
功能描述

BZD27C18P-HE3-08 技术参数

BZD27C18P-E3-18 功能描述:Zener Diode 18V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级，AEC-Q101 包装:带卷（TR）零件状态:有效电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:18V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:15 欧姆不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 13V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:- 工作温度:-55°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:DO-219AB（SMF）标准包装:10,000 BZD27C18P-E3-08 功能描述:DIODE ZENER 800MW SMF DO219 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽车级，AEC-Q101，BZD27C 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:18V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 13V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-65°C ~ 175°C 安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:DO-219AB（SMF）标准包装:1 BZD27C18P RVG 功能描述:DIODE ZENER 17.95V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:17.95V 容差:±5% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 13V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:1 BZD27C18P RUG 功能描述:DIODE ZENER 17.95V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:17.95V 容差:±6.4% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 13V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:1,800 BZD27C18P RTG 功能描述:DIODE ZENER 17.95V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:在售电压 - 齐纳（标称值）（Vz）:17.95V 容差:±6.4% 功率 - 最大值:1W 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 13V 不同 If 时的电压 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）安装类型:表面贴装封装/外壳:DO-219AB 供应商器件封装:Sub SMA 标准包装:7,500 BZD27C18PHRTG BZD27C18PHRUG BZD27C18PHRVG BZD27C18P-M-08 BZD27C18P-M-18 BZD27C18P-M3-08 BZD27C18P-M3-18 BZD27C18PW RVG BZD27C18PWHRVG BZD27C200P M2G BZD27C200P MHG BZD27C200P MQG BZD27C200P MTG BZD27C200P R3G BZD27C200P RFG BZD27C200P RHG BZD27C200P RQG BZD27C200P RTG