配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

BU5762F
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
深圳市鸿昌盛电子科技有限公司
联系人：陈小姐
电话：13428937514
地址：门市: 新华强广场2楼公司: 深圳市福田区华强北路赛格广场58楼5813室
资质：营业执照
80
ROHM
SOP
05+
-
公司现货！只做原装！

BU5762F
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：唐先生
电话：0755-8322569219129381337（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋316室。
865000
ROHM
原厂封装
最新批号
-
一级代理，原装正品现货！！

BU5762F
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
深圳市澳亿芯电子科技有限公司
联系人：李先生
电话：13760200702
地址：深圳市龙岗区坂田街道五和大道山海商业广场C栋706
资质：营业执照
5100
ROHM
SOP5.2
假一赔十！
-
原装自己现货！！

BU5762F
北京元坤伟业科技有限公司
北京元坤伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
资质：营业执照
5000
★全新★
●最新批号●
-
假一罚十，百分百原装正品

1/1页 40条/页共13条
1

您是不是要找： BU-58 BU-60 BU-60BLACK BU-60C BU-60CHS-0 BU-60CHS-2 BU-60CHS-4 BU-60CHS-5 BU-60CHS-6

BU5762F PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

BU5762F 技术参数

BU-55 功能描述:CLIP ECONOMY STEEL 10A 2" 制造商:mueller electric co 系列:BU 零件状态:有效类型:短头鳄鱼夹开度:0.440"（11.18mm）电压 - 额定:- 额定电流:10A 材料:钢颜色:- 长度:2.000"（50.80mm）2" 绝缘:非绝缘端接:压接或螺钉镀层:锌数量:1 件材料 - 绝缘:- 等级:- 标准包装:1 BU5281SG-TR 功能描述:运算放大器 - 运放 OP Amp Sgl GP 5.5V RoHS:否制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel BU5281G-TR 功能描述:运算放大器 - 运放 OP Amp Sgl GP 5.5V RoHS:否制造商:STMicroelectronics 通道数量:4 共模抑制比（最小值）:63 dB 输入补偿电压:1 mV 输入偏流（最大值）:10 pA 工作电源电压:2.7 V to 5.5 V 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-16 转换速度:0.89 V/us 关闭:No 输出电流:55 mA 最大工作温度:+ 125 C 封装:Reel BU52742GUL-E2 功能描述:IC HALL EFFECT BIPO LATCH VCSPL 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:带卷（TR）零件状态:有效功能:双极开关技术:霍尔效应极化:南极感应范围:15mT 跳闸，-15mT 释放测试条件:25°C 电压 - 电源:2.4 V ~ 3.6 V 电流 - 电源（最大值）:10mA 电流 - 输出（最大值）:1mA 输出类型:推挽式特性:- 工作温度:-25°C ~ 85°C（TA）封装/外壳:6-XFBGA 供应商器件封装:* 标准包装:3,000 BU5265SHFV-TR 功能描述:Comparator CMOS Push-Pull SOT-665 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:CMOS 元件数:1 输出类型:推挽式电压 - 电源，单/双（±）:1.8 V ~ 5.5 V，±0.9 V ~ 2.75 V 电压 - 输入失调（最大值）:6mV @ 3V 电流 - 输入偏置（最大值）:1pA（标准）电流 - 输出（典型值）:5mA 电流 - 静态（最大值）:45μA CMRR，PSRR（典型值）:80dB CMRR，80dB PSRR 传播延迟（最大值）:500ns（标准）滞后:- 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:SOT-665 安装类型:表面贴装供应商器件封装:SOT-665 标准包装:1 BU-60CHS-9 BU-60CS BU-60G BU-60H-0 BU-60H-2 BU-60H-4 BU-60H-5 BU-60H-6 BU-60H-9 BU-60HPR-0 BU-60HPR-2 BU-60HPR-4 BU-60HPR-5 BU-60HPR-6 BU-60HPR-9 BU-60HS-0 BU-60HS-2 BU-60HS-4

发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

*型号	*数量	厂商	批号	封装

添加更多采购

我的联系方式

在采购BU5762F进货过程中，您使用搜索有什么问题和建议？点此反馈

友情提醒：为规避购买BU5762F产品风险，建议您在购买BU5762F相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。

免责声明：以上所展示的BU5762F信息由会员自行提供，BU5762F内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。买卖IC网不承担任何责任。

BU5762F

采购需求

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

我的联系方式