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ABM12-32.000MHZ-B2X-T3 直插晶振

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ABM12-32.000MHZ-B2X-T3 直插晶振 PDF下载 图文及资料仅供参考，以实际PDF为准

ABM12-32.000MHZ-B2X-T3 直插晶振技术参数

ABM12-32.000MHZ-B2X-T3 功能描述:32MHz ±20ppm 晶体 8pF 200 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM12 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:32MHz 频率稳定度:±20ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:8pF ESR（等效串联电阻）:200 欧姆工作模式:基谐工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）标准包装:1 ABM12-30.000MHZ-B2X-T3 功能描述:30MHz ±20ppm 晶体 8pF 200 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM12 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:30MHz 频率稳定度:±20ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:8pF ESR（等效串联电阻）:200 欧姆工作模式:基谐工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）标准包装:1 ABM12-28.63636MHZ-B2X-T3 功能描述:28.63636MHz ±20ppm 晶体 8pF 200 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM12 包装:剪切带（CT）零件状态:停产类型:MHz 晶体频率:28.63636MHz 频率稳定度:±20ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:8pF ESR（等效串联电阻）:200 欧姆工作模式:基谐工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）标准包装:1 ABM12-27.000MHZ-B2X-T3 功能描述:27MHz ±20ppm 晶体 8pF 200 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM12 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:27MHz 频率稳定度:±20ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:8pF ESR（等效串联电阻）:200 欧姆工作模式:基谐工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）标准包装:1 ABM12-26.000MHZ-B2X-T3 功能描述:26MHz ±20ppm 晶体 8pF 200 欧姆 -20°C ~ 70°C 表面贴装 4-SMD，无引线（DFN，LCC）制造商:abracon llc 系列:ABM12 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:MHz 晶体频率:26MHz 频率稳定度:±20ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:8pF ESR（等效串联电阻）:200 欧姆工作模式:基谐工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装封装/外壳:4-SMD，无引线（DFN，LCC）大小/尺寸:0.063" 长 x 0.047" 宽（1.60mm x 1.20mm）高度:0.018"（0.45mm）标准包装:1 ABM12DCKI-S288 ABM12DCKN ABM12DCKN-S288 ABM12DCKS ABM12DCKS-S288 ABM12DCKT ABM12DCKT-S288 ABM12DRAH ABM12DRAI ABM12DRAN ABM12DRAS ABM12DRKF ABM12DRKF-S13 ABM12DRKF-S328 ABM12DRKH ABM12DRKH-S13 ABM12DRKH-S328 ABM12DRKI