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88RF858-C0-BRE2C000-P162

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  • 深圳市芯脉实业有限公司
    深圳市芯脉实业有限公司

    联系人：马先生

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  • 深圳市芯脉实业有限公司
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    深圳市华雄半导体（集团）有限公司

    联系人：苗凤军

    电话：17623594308

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  • 88-PGM13041-10 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA 针脚或引脚数（栅格）:- 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.165"（4.19mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 88-PGM13028-10H 功能描述:CONN SOCKET PGA GOLD 制造商:aries electronics 系列:PGM 包装:散装 零件状态:有效 类型:PGA 针脚或引脚数（栅格）:- 间距 - 配接:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm） 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:- 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"（2.54mm） 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm） 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.165"（4.19mm） 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 88P8344BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88P8342BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88P8341BHGI 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI Exchange 820-Pin TEPBGA Tray 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:SPI EXCHANGE 820PIN TEPBGA - Trays 88T-0.75X36 88T-0.75X60 88T-1.5X44 88T-1X36 89 890 8900 89000 890001GD 890002GD 890005GD 890006GD 890007GD 890008GD 890009GD 89-001 890015-000 8900172002500
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