767-0805N680J500N

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功能描述
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 68pF 50V 5% C0G 0805
RoHS
否
制造商
American Technical Ceramics (ATC)
电容
10 pF
容差
1 %
电压额定值
250 V
温度系数/代码
C0G (NP0)
外壳代码 - in
0505
外壳代码 - mm
1414
工作温度范围
- 55 C to + 125 C
产品
Low ESR MLCCs
封装
Reel

767-0805N680J500N 技术参数

76706TS 008500 功能描述:CBL 6PR 22AWG SHLD MACHFLEX 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 76706TS 0081000 功能描述:CBL 6PR 22AWG SHLD MACHFLEX 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 76706TS 008100 功能描述:CBL 6PR 22AWG SHLD MACHFLEX 制造商:belden inc. 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 767061-7 功能描述:266 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Palladium-Nickel 制造商:te connectivity amp connectors 系列:MICTOR 包装:管件零件状态:有效连接器类型:插座，中央带触点针脚数:266 间距:0.025"（0.64mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨，接地母线（板）触头镀层:钯镍触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:6.6mm，9mm，10.92mm，12.57mm，17.96mm，18.75mm，20mm，22.86mm 板上高度:0.236"（6.00mm）标准包装:35 767061-6 功能描述:228 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Palladium-Nickel 制造商:te connectivity amp connectors 系列:MICTOR 包装:管件零件状态:有效连接器类型:插座，中央带触点针脚数:228 间距:0.025"（0.64mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:板导轨，接地母线（板）触头镀层:钯镍触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:6.6mm，9mm，10.92mm，12.57mm，17.96mm，18.75mm，20mm，22.86mm 板上高度:0.236"（6.00mm）标准包装:36 767082-3 767082-4 767082-5 767082-6 767082-7 767087-1 767087-3 767087-4 767087-6 767089-1 767089-2 767089-3 767089-4 767089-5 767089-6 767089-7 76708TS 008100 76708TS 0081000