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6095-3

配单专家企业名单
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  • 6095-3
    6095-3

    6095-3

  • 北京首天伟业科技有限公司
    北京首天伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-621049316210489162104578

    地址: 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E

    资质:营业执照

  • 5000

  • Keystone Electronics

  • 标准封装

  • 16+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品,

  • 6095-3
    6095-3

    6095-3

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • Keystone Electronics

  • 原装

  • 2013+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共2条 
  • 1
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  • 功能描述
  • SOLDER TERMINAL BRASS .250 15A
  • RoHS
  • 类别
  • 连接器,互连式 >> 香蕉式和端头 - 配件
  • 系列
  • -
  • 标准包装
  • 1
  • 系列
  • -
  • 附件类型
  • 安装底座,双路(10 封装)
  • 适用于相关产品
  • 香蕉插孔,微型
  • 技术规格
  • 红色基座
6095-3 技术参数
  • 60952-NEB1 功能描述:CONN STACKER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件状态:在售 标准包装:10 60-9513-11H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.9"(22.86mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):60(2 x 30) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 60-9513-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.9"(22.86mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):60(2 x 30) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 60-9513-10T 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.9"(22.86mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):60(2 x 30) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 60-9513-10H 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Lo-PRO?file,513 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.9"(22.86mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):60(2 x 30) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 60973-1 60973-JCB26 60976-JCB27 60979-JCB28 609-8 60982-JCB29 60983-1 60983-2 60983-3 60983-4 60985-JCB30 60986-1 60988-JCB31 6099 609-9 60990000002 60990000003 60990000004
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