505270-2012

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505270-2012
广东济德精密电子有限公司
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505270-2012 技术参数

5052702010 功能描述:0.35 B/B REC ASSY 20CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack Armor? 505270 包装:带卷（TR）零件状态:在售连接器类型:插座，中央带触点针脚数:20 间距:0.014"（0.35mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:0.8mm 板上高度:0.027"（0.68mm）标准包装:40,000 5052701610 功能描述:0.35 B/B REC ASSY 16CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack Armor? 505270 包装:带卷（TR）零件状态:在售连接器类型:插座，中央带触点针脚数:16 间距:0.014"（0.35mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:0.8mm 板上高度:0.027"（0.68mm）标准包装:40,000 5052701010 功能描述:0.35 B/B REC ASSY 10CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack Armor? 505270 包装:带卷（TR）零件状态:在售连接器类型:插座，中央带触点针脚数:10 间距:0.014"（0.35mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:0.8mm 板上高度:0.027"（0.68mm）标准包装:40,000 5052700610 功能描述:0.35 B/B REC ASSY 6CKT 制造商:molex, llc 系列:SlimStack Armor? 505270 包装:带卷（TR）零件状态:在售连接器类型:插座，中央带触点针脚数:6 间距:0.014"（0.35mm）排数:2 安装类型:表面贴装特性:固定焊尾触头镀层:金触头镀层厚度:- 接合堆叠高度:0.8mm 板上高度:0.027"（0.68mm）标准包装:40,000 50-5-25 功能描述:SOLDER-WICK ROSIN .145" 25' 制造商:chemtronics 系列:Soder-Wick? SW 50 零件状态:有效产品类型:织物/棉芯类型:非活性松脂（R） ESD 保护:- 颜色:棕宽度:0.145"（3.68mm）长度:25'（7.622m）标准包装:1 5052742010 5052742410 5052743010 5052743040 5052743410 5052744010 5052745410 5052780433 5052780533 5052780633 5052780733 5052780833 5052780933 5052781033 5052781133 5052781233 5052781333 5052781433