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  • 深圳市煌盛达科技有限公司
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  • 北京天阳诚业科贸有限公司
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2050990-1 技术参数
  • 205090-9 功能描述:CONN D-SUB SOCKET 20-24AWG AU 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包装:散装 零件状态:在售 类型:机制 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:20-24 AWG 材料:铜合金 镀层:金 镀层 - 厚度:- 标准包装:10,000 205090-2 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 类型:机制 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:20-24 AWG 材料:铜合金 镀层:金 镀层 - 厚度:- 标准包装:5,000 205090-1 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包装:散装 零件状态:有效 类型:机制 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:20-24 AWG 材料:铜合金 镀层:金 镀层 - 厚度:- 标准包装:1,000 205089-4 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包装:散装 零件状态:有效 类型:机制 引脚或插座:引脚 触头端接:压接 线规:20-24 AWG 材料:铜合金 镀层:金 镀层 - 厚度:- 标准包装:1,000 205089-2 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Machined 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:AMPLIMITE 109 包装:带卷(TR) 零件状态:在售 类型:机制 引脚或插座:引脚 触头端接:压接 线规:20-24 AWG 材料:铜合金 镀层:金 镀层 - 厚度:- 标准包装:5,000 2051 205103-7 2051-09-SM-RPLF 205-1111-23775-1 2051-15-SM-RPLF 205117-1 205117-3 2051-20-SM-RPLF 20512-1 2051-23-SM-RPLF 2051-30-SM-RPLF 2051-35-SM-RPLF 2051-40-SM-RPLF 2051-42-SM-RPLF 2051-440-AL 2051-440-AL-7 2051-47-SM-RPLF 205156-1
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