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深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：雷精云
电话：18988598856
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3905
MOLEX/莫仕
SMD
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2024370403 技术参数

202434-4 功能描述:CONN PIN HOOD INT 34POS PANEL MT 制造商:te connectivity amp connectors 系列:M 包装:散装零件状态:有效配件类型:防护罩配套使用产品/相关产品:M 系列规格:- 标准包装:100 202423-3 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 16-18 AWG Power 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate I 包装:散装零件状态:有效类型:功率引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:16-18 AWG 材料:青铜镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,000 202422-4 功能描述:Pin Contact Tin Crimp 12-14 AWG Power 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate I 包装:散装零件状态:有效类型:功率引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:12-14 AWG 材料:黄铜镀层:锡镀层 - 厚度:150μin（3.81μm）标准包装:1,000 202422-1 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 12-14 AWG Power 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate I 包装:散装零件状态:有效类型:功率引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:12-14 AWG 材料:黄铜镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:100 202421-1 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 16-18 AWG Power 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate I 包装:散装零件状态:过期类型:功率引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:16-18 AWG 材料:黄铜镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:100 2024D0114-9 2024D1314-0 2024DB25 2024DB9 2024DC-6 2024J1424-9 2024J2424-9 2025 2025,BK 202507-1 202507-2 202508-1 202508-2 2025-1 202512-1 202514-1 202515-1 202515-2