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201333

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    201333

    201333

  • 北京天阳诚业科贸有限公司
    北京天阳诚业科贸有限公司

    联系人：洪先生

    电话：17862669251

    地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

    资质：营业执照

  • 20

  • PHOENIX

  • con

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  • 附件

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    201333

    201333

  • 北京杰创宏达电子有限公司
    北京杰创宏达电子有限公司

    联系人：沈小姐/伊小姐/张先生

    电话：010-61190909

    地址：北京市海淀区安宁庄26号悦MOMA701室

    资质：营业执照

  • 15000

  • Phoenix Contact

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  • 授权代理商

  • 201333
    201333

    201333

  • 深圳市芯脉实业有限公司
    深圳市芯脉实业有限公司

    联系人：高先生/周小姐/曹先生

    电话：185208051481376027201713487865852

    地址：深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDA2203A室

  • 51734

  • Phoenix Contact

  • 25+

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  • 201333
    201333

    201333

  • 深圳市品业电子有限公司
    深圳市品业电子有限公司

    联系人：李小姐

    电话：0755-23895664

    地址：华强街道振华路深纺大厦C座2楼2H55

  • 70

  • PHOENIX

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  • 制造商
  • Phoenix Contact
  • 功能描述
  • Fixed Bridge, 2-Pos., Screw Heads With Insulating Collar, Divisible, With Screws
201333 技术参数
  • 201332-1 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 24-28 AWG Machined 制造商:te connectivity amp connectors 系列:Multimate II 包装:散装 零件状态:过期 类型:机制 引脚或插座:插口 触头端接:压接 线规:24-28 AWG 材料:铜合金 镀层:金 镀层 - 厚度:30μin（0.76μm） 标准包装:1,000 2013311-3 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，25° 角 特性:板导轨，锁存器 安装特性:反向 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 标准包装:10,000 2013311-2 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:过期 连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，25° 角 特性:板导轨，锁存器 安装特性:反向 触头镀层:金 触头镀层厚度:10μin（0.25μm） 标准包装:10,000 2013311-1 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，25° 角 特性:板导轨，锁存器 安装特性:反向 触头镀层:金 触头镀层厚度:闪光 标准包装:10,000 2013310-3 功能描述:204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle 制造商:te connectivity amp connectors 系列:- 包装:托盘 零件状态:有效 连接器样式:SODIMM 针脚数:204 存储器类型:DDR3 SDRAM 标准:- 安装类型:表面贴装，25° 角 特性:板导轨，锁存器 安装特性:正常，标准 - 顶部 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 标准包装:10,000 2013499-1 20135 201350-2 201355-1 201356-1 201356-2 201356-3 201357-1 201357-3 201358-1 201358-3 201359-1 201359-3 2013595-1 2013595-2 2013595-3 20136 201360-2
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