1658539-3(TSTDTS)

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1658539-3(TSTDTS)
深圳市华芯盛世科技有限公司
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1658539-3(TSTDTS) 技术参数

1658539-3 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:散装零件状态:有效类型:带印记引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:20-24 AWG 材料:黄铜镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1,000 1658539-2 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:带印记引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:20-24 AWG 材料:黄铜镀层:金镀层 - 厚度:闪存标准包装:1 1658539-1 功能描述:Pin Contact Gold Crimp 20-24 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:带印记引脚或插座:引脚触头端接:压接线规:20-24 AWG 材料:黄铜镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 1658538-3 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 24-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:带印记引脚或插座:插口触头端接:压接线规:24-28 AWG 材料:磷青铜镀层:金镀层 - 厚度:闪存标准包装:1 1658538-2 功能描述:Socket Contact Gold Crimp 24-28 AWG Stamped 制造商:te connectivity amp connectors 系列:AMPLIMITE HDP-20 包装:剪切带（CT）零件状态:有效类型:带印记引脚或插座:插口触头端接:压接线规:24-28 AWG 材料:磷青铜镀层:金镀层 - 厚度:30μin（0.76μm）标准包装:1 1658541-1 1658542-1 1658542-2 1658543-1 1658543-2 1658543-3 1658544-1 1658544-2 1658544-3 1658545 1658545-1 1658548-1 1658548-9 1658549-1 1658549-2 1658549-9 1658550000 1658558