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北京首天伟业科技有限公司
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联系人：刘先生
电话：010-621049316210489162104578
地址： 广东省深圳市福田区华强北街道电子科技大厦C座23E
资质：营业执照
5000
Molex, LLC
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

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深圳市毅创辉电子科技有限公司
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联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Molex Inc
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

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1

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功能描述
LGA115X ILM ASSY (HF)
RoHS
是
类别
连接器，互连式 >> 用于 IC 的插座，晶体管
系列
*
产品目录绘图
115 Series Low Profile Side Dual In Line PinOut
标准包装
50
系列
115...003
类型
DIP，0.3"（7.62mm）行间距
位置或引脚数目（栅极）
8（2 x 4）
间距
0.100"（2.54mm）
安装类型
通孔
特点
开放框架
触点表面涂层
金
触点涂层厚度
30µin（0.76µm）
产品目录页面
533 (CN2011-ZH PDF)
配套产品
15310-30800001000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800011000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800010000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS15110-30800009000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800592000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14290-30800591000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800594000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS14210-30800593000-ND - HEADER OPEN .018"DIA .300 8POS更多...
其它名称
115-93-308-41-0031159330841003000ED5308

0475968811 技术参数

0475968741 功能描述:CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA115X 制造商:molex, llc 系列:47596 包装:散装零件状态:过期配件类型:ILM 组件配套使用产品/相关产品:LGA 115X 连接器引脚数:- 基体材料:- 基体表面:- 颜色:- 特性:盖材料可燃性等级:- 工作温度:- 标准包装:240 0475968711 功能描述:CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA115X 制造商:molex, llc 系列:47596 包装:散装零件状态:过期配件类型:ILM 组件配套使用产品/相关产品:LGA 115X 连接器引脚数:- 基体材料:- 基体表面:- 颜色:- 特性:- 材料可燃性等级:- 工作温度:- 标准包装:160 0475962032 功能描述:CONN SOCKET LGA 1155POS 制造商:molex, llc 系列:47596 包装:- 零件状态:过期类型:LGA 针脚或引脚数（栅格）:- 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头材料 - 配接:- 安装类型:- 特性:- 端接:- 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:- 工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:- 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:240 0475960532 功能描述:CONN SOCKET LGA 1156POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47596 包装:托盘零件状态:过期类型:LGA 针脚或引脚数（栅格）:1156（40 x 40）间距 - 配接:0.036"（0.91mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:15μin（0.38μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:表面贴装特性:封闭框架端接:焊接间距 - 柱:0.036"（0.91mm）触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:0.5A 接触电阻:19 毫欧标准包装:240 0475960233 功能描述:CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD 制造商:molex, llc 系列:47596 包装:托盘零件状态:过期类型:LGA 针脚或引脚数（栅格）:1155（40 x 40）间距 - 配接:0.036"（0.91mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:30μin（0.76μm）触头材料 - 配接:铜合金安装类型:表面贴装特性:开放框架端接:焊接间距 - 柱:0.036"（0.91mm）触头表面处理 - 柱:- 触头表面处理厚度 - 柱:- 触头材料 - 柱:- 外壳材料:热塑塑胶工作温度:- 端接柱长度:- 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:- 接触电阻:- 标准包装:240 0475976001 0475976002 0476001.MR 0476001.MRSN 0476002.MR 0476002.MRSN 0476003.MR 0476003.MRSN 0476004.MR 0476004.MRSN 0476005.MR 0476005.MRSN 0476007.MR 0476007.MRSN 0476008.MR 0476008.MRSN 047601.6MR 047601.6MRSN